SAMSUNG FOUNDRY、Multi-Die Integration Advanced Packaging Technology に対するANSYSのマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証
ピッツバーグ、2019年10月17日 – Samsung Foundry( https://www.samsungfoundry.com/foundry/homepage.do )は、最新のMulti-Die Integration(MDI)2.5次元/3次元集積回路(2.5D/3D-IC)先進パッケージング技術に対するANSYS( https://www.ansys.com/ 、NASDAQ：ANSS)のマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証しました。この認証により、両社のお客様はAI、5G、自動車、ネットワーキングおよびハイパフォーマンスコ…
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