京セラとVicor社、Power-on-Packageにおける協業を開始
【お知らせ】本件は、京セラとVicorが2019年4月10日に米国にて発表したものです。<br />
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京セラ株式会社(以下、京セラ)とVicor Corporation(以下、Vicor)は、性能を最大化し、成長の著しいプロセッサー市場への導入時間を最小にする次世代型Power-on-Packageのソリューションにおける協業を開始しましたのでお知らせいたします。この協業において、京セラは有機パッケージ、モジュール基板及びマザーボードに電源及びデータを統合…
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