ウィンボンド、エッジAI向けの高帯域・低消費電力メモリ「CUBE-Lite」を発表
台湾・台中市 – [2026年11月4日] – 半導体メモリソリューションの世界的なサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、カスタムメモリソリューション「CUBE」プラットフォームをベースにしたセミカスタムのメモリソリューション「CUBE-Lite」を発表しました。CUBE-Liteは、AI-ISP、ウェアラブル、MCUベースの機器をはじめ、幅広い組み込みAIシステム向けに、高いメモリ帯域幅と低消費電力を提供します。<br />
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