台湾Manz Asia、世界初の310mm角PLP向けECD量産システムを納入 FOPLP、CoPoS、TGVに対応 AI・HPC・HBM向け先進パッケージング装置を強化
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Manz Asia 世界初の310mm × 310mmパネルレベルパッケージングECD生産システム
– 世界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング（PLP）用電気化学堆積（ECD）生産システムを顧客の生産ラインに納入
– Omni xシリーズは、310mm、510mm、700mmのプラットフォームを網羅し、幅広いパネルレベル製造用途に対応します。
– AI、HPC、先進メモリ市場…
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