マクニカとミソラコネクト、産業IoT機器向けに「チップSIM」の共同提供開始
株式会社マクニカ（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下マクニカ）と株式会社ミソラコネクト（本社：東京都文京区、代表取締役社長：森田 暢達、以下ミソラコネクト）は、産業IoTにおけるLTE通信のさらなる利活用を促進するため、産業IoT機器向けにインダストリアルグレードの「チップSIM」（半導体型）を、本日2026年3月26日より提供開始することを発表いたします。
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