「半導体を“印刷”する」次世代製造技術　台湾Manz Asiaとセイコーエプソンが戦略提携　共同開発のLab-to-Fabインクジェット装置が、スケーラブルな製造を実現

画像 : https://newscast.jp/attachments/AcUedvj979l07SbpVfLG.jpg
Manz AsiaとEpsonは提携し、半導体プロセス向けインクジェットシステムソリューション（2.5D/3Dアンテナトレース、ヒートシンク、RFIC/PMIC/CPO向けボンディング層）を提供し、革新的な生産の進歩を可能にします。

半導体先端パッケージング装置の大手メーカーであるManz Asiaは、半導体製造における先端インクジェット技術の採用加速を目的とし…
Source: プレスリリース新着