ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに高性能な16nmプロセス　8Gb DDR4 DRAMを発表
台湾・台中市 – 2025年12月03日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、新開発の8Gb DDR4 DRAMのリリースを発表しました。本製品は、ウィンボンド独自の高性能な16nmプロセス技術を用いて開発され、テレビ、サーバー、ネットワーク機器、産業用PC、組込みアプリケーション向けに、より高速で低消費電力、かつコスト効率に優れたソリューションをシ…
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