SEMICON Taiwan 2025、来場登録開始 日本市場を動かす半導体技術の最前線
AIとHPCがパッケージング技術の進歩を促進、3DIC、FOPLP、チップレットに関するフォーラムが世界的な注目を集める
SEMICON Taiwan 2025の登録受付が開始されました。8月31日までに無料の訪問者コードを申請すると、国際半導体フォーラム（International Semiconductor Forum）の入場料が20%割引になります。https://www.semicontaiwan.org/enをご覧ください。
AIとHPCの需要が加速する中、半導体業界は新たな…
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