業界最小クラス※の狭ピッチ・低背でデバイスの小型化と高機能化に貢献する0.3mmピッチ基板対基板コネクタ 「5814シリーズ」を製品化
京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、0.3mmピッチ基板対基板（Board to Board）コネクタ「5814シリーズ」を製品化し、本日2月5日（月）より一般販売を開始しますのでお知らせいたします。本製品は、業界最小クラス※の極間ピッチと、嵌合高さ（0.6ミリ）、奥行き寸法（1.5ミリ）の小型化を実現しながら、嵌合作業におけるコネクタの破損対策を独自の金具構造で強化しました。<br />
※2024年1月、京セラ調べ<br />
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