ロック株式会社、「JAPAN　PACK2023」に運送・物流の2024年問題の解決の手助けとなる低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を展示

ロック株式会社、「JAPAN　PACK2023」に運送・物流の2024年問題の解決の手助けとなる低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を展示
ロック株式会社(本部：大阪府八尾市、代表取締役：岡部 真治、以下 ロック)は、2023年10月3日(火)～6日(金)東京ビッグサイトで開催中の「JAPAN PACK2023」に出展しています。<br />
今回ロックが中心となり、メーカーや物流業社などとともに立ち上げた「ぶかぶか梱包をやめようプロジェクト」に合わせて「JAPAN PACK2023」では低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20の展示を行い、2024年問題の解決に向けてのご提案をさせていただきます。…
Source: プレスリリース新着