ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。ウィンボンドの新しいCustomized Ultra-Bandwidth Elements(CUBE)は、ハイブリッドエッジ／クラウドアプリケーション上で生成AIのシームレスなパフォーマンスを…
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