5月10日～12日インテックス大阪にて開催の「未来モノづくり国際EXPO」に折り紙工学を用いたODMサービス／R＆Dサービスを出展いたします【株式会社OUTSENSE】
株式会社OUTSENSE（東京都大田区）は、5月10日㈬～12日㈮にインテックス大阪にて開催される「未来モノづくり国際EXPO」に、出展いたします。
弊社ブースでは、折り紙工学を用いたODMサービス／R＆Dサービスを出展いたします。
ぜひ足をお運びください。
出展内容紹介
日本の伝統技術である『折り紙』の文化を工学分野に応用した『折り工学』に関する設計・材料・製造のノウハウを活かして、製品開発や製品課題…
Source: プレスリリース新着
