3D半導体パッケージ市場は、2022年から2030年までの予測期間において、複合年間成長率（CAGR）15.1％。で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される。

3D半導体パッケージ市場は、2022年から2030年までの予測期間において、複合年間成長率（CAGR）15.1％。で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される。

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2021年の3D半導体パッケージの世界市場は69億USドルだった。2022年から2030年までの予測期間において、3D半導体パッケージの世界市場は、複合年間成長率（CAGR）15.1％であった。で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される。

生産能力に関しては、世界のチップの約4分の3が現在東アジアで製造されており、中国は政府の巨額…
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