高硬度材加工用（微細加工）ソリッドボールエンドミル「2KMB」を発売
京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、精密部品や金型の微細加工に使用するソリッドツールの新製品として、高硬度材加工用（微細加工）ソリッドボールエンドミル「2KMB」を開発し、本年9月21日（火）から発売しますので、お知らせいたします。<br />
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/276143/img_276143_1.jpg<br />
ソリッドボールエンドミル「2KMB」（ロングネック）<br />
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画像2: https://www.atpress.ne.jp/releases/27…
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