ＰＡＬＴＥＫ、「国際物流総合展2018」に出展Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減を提案
株式会社ＰＡＬＴＥＫ(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹 尚秀、証券コード：7587、以下 ＰＡＬＴＥＫ)は、2018年9月11日(火)から14日(金)まで、東京ビッグサイトで2年に一度開催されるアジア最大規模の物流・ロジスティクス専門展示会「国際物流総合展2018」に出展し、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減を提案いたします。<br />
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画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/164949/LL_img_164949_1.jpg<br />
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