ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ「5811シリーズ」製品化
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、ウェアラブルデバイス向けに、省スペースで大電流と高い堅牢性を実現する0.35mmピッチ基板対基板コネクタ「5811シリーズ」を製品化し、9月1日より順次、サンプル出荷を開始しますので、お知らせいたします。<br />
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/224448/img_224448_1.jpg<br />
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/224448/table_224448_1.jpg<br />
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新型コロナウイルス感染防止の観点か…
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