ＰＡＬＴＥＫ、「2020国際物流総合展」(2/19～2/21)に出展　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～
株式会社ＰＡＬＴＥＫ(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹 尚秀、証券コード：7587、以下 ＰＡＬＴＥＫ)は、2020年2月19日(水)～21日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される2020国際物流総合展に出展し、物流業界が抱えている「物流コスト」、「人材確保」、「環境問題」の解決策を提案します。<br />
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画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/205563/LL_img_205563_1.jpg<br />
2020国際物流総合展<br />
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●展示会の概要<br />
展示会名：…
Source: プレスリリース新着